BU060Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
零件號
BU060Z-178-HT
製造商/品牌
系列
BU-178HT
零件狀態
Active
包裝
Tube
工作溫度
-55°C ~ 125°C
安裝類型
Surface Mount
終止
Solder
特徵
Open Frame
類型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
築屋材料
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
間距 - 交配
0.100" (2.54mm)
接觸面完成 - 配合
Gold
接觸面表面厚度 - 配合
78.7µin (2.00µm)
聯繫完成 - 後
Copper
位置或引腳數（網格）
6 (2 x 3)
接點材料 - 配合
Beryllium Copper
俯仰 - 後
0.100" (2.54mm)
接觸表面厚度 - 柱
Flash
聯絡資料 - 郵政
Brass
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