品質保證

我們透過對供應商的仔細選擇和持續評級來保護我們的客戶。 我們銷售的所有零件均經過合格電氣工程師的嚴格測試程序。 我們專業的QC團隊在進貨、儲存和交付的整個過程中監控和控製品質。

眼科檢查

使用體視顯微鏡360°觀察元件外觀。 重點觀察狀態包括產品包裝； 晶片類型、日期、批次； 印刷及包裝狀況； 接腳排列、與外殼電鍍的共面性等。透過目視檢查可以快速判斷原品牌廠商的外部要求、防靜電、防潮標準是否達到，是否曾使用過或翻新。

可焊性測試

這不是一種假冒檢測方法，因為氧化是自然發生的； 然而，這對於功能而言是一個重大問題，並且在東南亞和北美南部各州等炎熱潮濕的氣候中尤其普遍。 聯合標準 J-STD-002 定義了通孔、表面貼裝和 BGA 裝置的測試方法和驗收/拒絕標準。 對於非 BGA 表面貼裝元件，採用浸入式測試，並且 BGA 裝置的「陶瓷板測試」最近已包含在我們的服務套件中。 建議對採用不適當包裝交付的裝置、採用可接受包裝但使用時間超過一年的裝置或引腳上出現污染的裝置進行可焊性測試。

X射線

X射線偵測，對元件內部進行360°全方位觀察，確定被測元件的內部結構與封裝連接狀態，可以看出大量被測樣品是否相同，或是否出現混合（混亂）問題； 此外，他們還需要與數據表進行比較，以了解被測樣本的準確性。 測試封裝的連接狀態，了解晶片與封裝接腳的連接是否正常，並排除按鍵開路、短路的情況。

功能/程式測試

透過官方的datasheet，設計測試項目，開發測試板，建構測試平台，編寫測試程序，然後測試IC的各種功能。 透過專業、準確的晶片功能測試，可以辨識IC功能是否達標。 目前可測試的IC類型包括：邏輯元件、類比元件、高頻IC、電源IC、各種放大器、電源管理IC等。封裝包括DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP等我們使用的燒寫設備支援208個廠商的47,000個IC型號的測試。 提供的產品包括：EPROM、平行和串列 EEPROM、FPGA、配置串列 PROM、快閃記憶體、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU 和標準邏輯元件偵測。