XR2A-1801-N
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
類型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
築屋材料
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
接觸面表面厚度 - 配合
30.0µin (0.76µm)
接點材料 - 配合
Beryllium Copper
接觸表面厚度 - 柱
30.0µin (0.76µm)
聯絡資料 - 郵政
Beryllium Copper
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