AR 16 HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
類型
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
築屋材料
Thermoplastic, Polyester
接點材料 - 配合
Beryllium Copper
接觸表面厚度 - 柱
200.0µin (5.08µm)
聯絡資料 - 郵政
Beryllium Copper
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