02-1518-00
CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD
類型
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
築屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
接觸面表面厚度 - 配合
10.0µin (0.25µm)
接點材料 - 配合
Beryllium Copper
接觸表面厚度 - 柱
200.0µin (5.08µm)
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