220-3342-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 20POS GLD
類型
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
築屋材料
Polysulfone (PSU), Glass Filled
接觸面表面厚度 - 配合
30.0µin (0.76µm)
接點材料 - 配合
Beryllium Copper
接觸表面厚度 - 柱
30.0µin (0.76µm)
聯絡資料 - 郵政
Beryllium Copper
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