5-1437542-2
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
類型
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
接觸面表面厚度 - 配合
20.0µin (0.51µm)
接點材料 - 配合
Beryllium Copper
接觸表面厚度 - 柱
20.0µin (0.51µm)
聯絡資料 - 郵政
Beryllium Copper
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